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Bornitrid: Sinterplatte & Tiegel

Bornitridkeramiken sind ein Hochleistungskeramikwerkstoff mit einer einzigartigen Kristallstruktur (hexagonal, kubisch, Wurtzit usw.), der oft auch als „weißes Graphen“ bezeichnet wird. Ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolation, Hochtemperaturbeständigkeit und chemische Stabilität machen sie zu einem vielseitig einsetzbaren Werkstoff in Bereichen wie Elektronik, Metallurgie und Luft- und Raumfahrt. Aufgrund dieser einzigartigen Kombination von Eigenschaften (Wärmeleitung, Isolation, Hochtemperaturbeständigkeit) ist sie in High-End-Industrien unverzichtbar.

    Hochtemperaturstabilität

    h-BN ist in inerter Atmosphäre bis zu 2000 °C temperaturbeständig und bleibt in oxidierender Umgebung bis zu 900 °C stabil.

    Unterhalb von 1400°C wandelt sich c-BN nicht in h-BN um.

    Thermische Eigenschaften

    h-BN besitzt eine bessere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid (parallel zur c-Achse: 400 W/m·K, senkrecht zur c-Achse: 30 W/m·K);

    Es weist einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf (h-BN: parallel zur c-Achse -2,7×10⁻⁶/°C, senkrecht zur c-Achse 38×10⁻⁶/°C).


    Mechanische Eigenschaften

    h-BN besitzt eine geringe Härte (Mohs-Härte ~2) und eine ausgezeichnete Bearbeitbarkeit; c-BN besitzt eine Härte, die nur von Diamanten übertroffen wird.

    Aufgrund seines niedrigen Elastizitätsmoduls weist h-BN eine ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit auf.

    Elektrische Eigenschaften

    h-BN ist ein hochwertiger Isolator (spezifischer Widerstand > 10¹⁴ Ω·cm, Dielektrizitätskonstante ~ 4);

    c-BN ist ein Halbleiter mit großer Bandlücke (Bandlückenbreite ~ 6,4 eV).

    Chemische Inertheit

    Es ist beständig gegen Korrosion durch geschmolzene Metalle (wie Aluminium und Kupfer) und reagiert nicht mit Säuren/Basen (mit Ausnahme von konzentrierter Schwefelsäure und geschmolzenen Laugen).

    Beschreibung2

    Elektronik- und Halbleiterfertigung

    Thermisches Substrat: h-BN-Keramiken werden als isolierende Kühlkörper für Hochleistungs-LEDs und HF-Bauelemente verwendet.

    Halbleiterbauelemente: PBN-Tiegel werden für das Wachstum von GaAs- und GaN-Einkristallen verwendet.

    Materialien für Mikrowellenfenster: h-BN bietet hervorragende Transmissionseigenschaften und wird in Radar- und Plasmaanlagen eingesetzt.


    Hochtemperaturmetallurgie

    Stranggießen: h-BN dient als Trennring, um ein Zusammenkleben der Stahlteile zu verhindern;

    Thermoelement-Schutzrohr: Beständig gegen Korrosion durch geschmolzenes Aluminium und Magnesium.


    Mechanische Werkzeuge

    Schmierstoffe: h-BN-Pulver wird zur Schmierung von Hochtemperatur-Zahnrädern und -Lagern verwendet (als Ersatz für Graphit in oxidativen Umgebungen);

    Ultraharte Werkzeuge: c-BN-Werkzeuge bearbeiten gehärteten Stahl und Gusseisen (mit einer zehnmal längeren Lebensdauer als Hartmetallwerkzeuge).


    Kernenergie und Luft- und Raumfahrt

    Neutronenabsorptionsmaterialien: Das Bor-10-Isotop in h-BN wird zur nuklearen Abschirmung verwendet;

    Thermischer Schutz für die Luft- und Raumfahrt: h-BN-Verbundwerkstoffe sind beständig gegen Hochtemperatur-Oxidation.


    BN-Leistungstabelle (Englische Version)

    Beschreibung2