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MoTi-Legierungsziel: Kernmaterial für Hartbeschichtung
Wichtigste Funktionsmerkmale
Kupferdiffusionsblockierung: Ihr Hauptvorteil besteht darin, dass sie die Ausbreitung von Kupferatomen in die umgebenden dielektrischen Materialien bei Hochtemperaturprozessen wirksam verhindern kann und somit eine wichtige Barriere für die Aufrechterhaltung der elektrischen Integrität und der Ausbeute von Kupferverbindungsstrukturen in Halbleitern darstellt.
Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit: Als Barriereschicht aus Metalllegierungen weist sie einen deutlich geringeren spezifischen Widerstand auf als Verbindungsschichten wie Titannitrid, was dazu beiträgt, die RC-Verzögerung von Verbindungsleitungen in integrierten Schaltungen zu reduzieren.
Einstellbare Austrittsarbeit und optische Leistung: Durch die Anpassung des Ti/Mo-Verhältnisses kann die Austrittsarbeit innerhalb eines bestimmten Bereichs so eingestellt werden, dass sie den spezifischen Anforderungen verschiedener optoelektronischer Geräte hinsichtlich der Anpassung des Energieniveaus der Elektrodenoberfläche gerecht wird.
Umfassende Filmvorführung
Umfassende Filmvorführung
Grenzflächenhaftung: Der abgeschiedene Film weist eine starke Haftung auf Silizium, Quarzglas, Glas und verschiedenen Polymersubstraten auf und eignet sich daher ideal zur Lösung von Zwischenschichthaftungsproblemen.
Mechanische Eigenschaften: Der Film weist sowohl eine hohe Härte als auch eine gute Zähigkeit auf, was die Verschleiß- und Kratzfestigkeit des geschützten Werkstücks deutlich erhöht und die Lebensdauer verlängert.
Thermische und chemische Stabilität: Die Dünnschichtstruktur neigt weder zu Kornvergröberung noch zu Phasenänderungen in Hochtemperaturumgebungen und ist beständig gegen Erosion durch verschiedene chemische Umgebungen, wodurch die Zuverlässigkeit der Bauelemente unter rauen Bedingungen gewährleistet wird.
Handwerkliche Qualität und SedimentationsmerkmaleHohe Abscheidungsrate und Effizienz: Die optimierte Legierungszusammensetzung verbessert die Ionenbeschusseffizienz beim Sputtern deutlich, was zu höheren Abscheidungsraten und einer besseren Materialausnutzung führt.
Extrem gleichmäßige und fehlerarme Filmbeschichtung: Dank der Mikrostruktur des Targets mit hoher Dichte (≥ 99,5 % theoretische Dichte) und feinen Körnern (typischerweise ≤ 30 μm) kann eine hochwertige Filmbeschichtung mit sehr gleichmäßiger Filmdickenverteilung (Inhomogenität ≤ 5 %), glatter Oberfläche und sehr geringer Defektdichte erreicht werden.
Höchste Reinheit, Stabilität und Zuverlässigkeit: Ultrahochreine Rohstoffe (≥99,95%) und ein streng kontrollierter niedriger Gasgehalt (Sauerstoff, Stickstoff usw.) gewährleisten einen stabilen Sputterprozess, minimieren Mikrolichtbögen und Partikelstrahlen und reduzieren Filmdefekte.
Beschreibung2
Halbleiter und Mikroelektronik
Diffusionsbarriereschicht für Kupferverbindungen: Sie wird in der Herstellung von modernen Logik- und Speicherchips eingesetzt und bildet einen nanometerdünnen Film zwischen Kupferleitern und Siliziumsubstraten bzw. dielektrischen Schichten. Dadurch wird die Kupferdiffusion wirksam verhindert und die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit des Chips verbessert.
Kontaktelektrode und Haftschicht: In Dünnschichttransistor-Arrays (TFT), die in Anzeigetafeln (OLED, Micro-LED) verwendet werden, dient sie als Source-/Drain-Elektrode oder Haftschicht zwischen der Elektrode und dem Substrat, um die Leitfähigkeit und die Haftung zu verbessern.
Harte und verschleißfeste Beschichtungen
Luft- und Raumfahrt- sowie Energiesektor
Hochgeschwindigkeits-Schneidwerkzeuge: Die Oberflächen von Bohrern, Fräsern, Wendeschneidplatten usw. sind mit superharten Beschichtungen auf MoTi-Basis (z. B. MoTiN) versehen, was ihre Härte, Warmhärte und Verschleißfestigkeit beim Trockenschneiden mit hoher Geschwindigkeit erheblich verbessert.
Präzisionsformbeschichtung: wird auf die Oberfläche von Spritzguss- und Druckgussformen aufgetragen, um den Reibungskoeffizienten zu reduzieren, das Anhaften des Produkts zu verhindern und die Lebensdauer der Form deutlich zu verlängern.
Schutzbeschichtungen für Hochtemperaturbauteile: Werden auf Hochtemperaturbauteile wie Triebwerkschaufeln und Brennkammern als Bestandteile von Hochtemperatur-Oxidationsschutz- und Wärmedämmschichten angewendet.
Neue Energietechnologien: Es kann als Rückkontakt-Elektrodenmaterial in Dünnschichtsolarzellen (wie CIGS) mit guter Leitfähigkeit und Stabilität eingesetzt werden.
Beschreibung2
