0102030405
Cible en alliage MoTi : matériau de base pour revêtement dur
Principales caractéristiques fonctionnelles
Capacité de blocage de la diffusion du cuivre : Son principal atout réside dans sa capacité à bloquer efficacement la propagation des atomes de cuivre vers les matériaux diélectriques environnants lors de processus à haute température, et constitue une barrière essentielle pour maintenir l’intégrité électrique et le rendement des structures d’interconnexion en cuivre des semi-conducteurs.
Excellente conductivité électrique : en tant que couche barrière en alliage métallique, sa résistivité est bien inférieure à celle des barrières composées telles que le nitrure de titane, ce qui contribue à réduire le délai RC des fils d’interconnexion dans les circuits intégrés.
Fonction de travail et performances optiques ajustables : en ajustant le rapport Ti/Mo, la fonction de travail peut être ajustée dans une certaine plage pour répondre aux besoins spécifiques de différents dispositifs optoélectroniques afin de correspondre au niveau d’énergie de l’interface de l’électrode.
Performance globale des films
Performance globale des films
Adhérence interfaciale : Le film déposé présente une forte adhérence au silicium, à la silice, au verre et à divers substrats polymères, ce qui le rend idéal pour résoudre les problèmes d'adhérence intercouche.
Propriétés mécaniques : Le film possède à la fois une dureté élevée et une bonne ténacité, ce qui peut améliorer considérablement la résistance à l'usure et aux rayures de la pièce protégée et prolonger sa durée de vie.
Stabilité thermique et chimique : La structure en couche mince n'est pas sujette à la croissance des grains ni aux changements de phase dans les environnements à haute température et peut résister à l'érosion due à divers environnements chimiques, assurant ainsi la fiabilité des dispositifs dans des conditions difficiles.
Caractéristiques de fabrication et de sédimentationTaux de dépôt et efficacité élevés : la composition optimisée de l’alliage améliore considérablement l’efficacité du bombardement ionique pendant la pulvérisation cathodique, ce qui se traduit par des taux de dépôt et une utilisation des matériaux plus élevés.
Uniformité extrême et faible dépôt de film à défauts : grâce à la microstructure de la cible à haute densité (≥ 99,5 % de la densité théorique) et à grains fins (généralement ≤ 30 μm), un dépôt de film de haute qualité avec une distribution d'épaisseur de film très uniforme (inhomogénéité ≤ 5 %), une surface lisse et une densité de défauts très faible peuvent être obtenus.
Pureté, stabilité et fiabilité extrêmes : des matières premières d'une pureté ultra-élevée (≥99,95 %) et une faible teneur en gaz (oxygène, azote, etc.) étroitement contrôlée garantissent un processus de pulvérisation stable, minimisent les micro-arcs et les projections de particules, et réduisent les défauts du film.
description2
Semiconducteurs et microélectronique
Couche barrière de diffusion d'interconnexion en cuivre : utilisée dans la fabrication de puces logiques et de puces mémoire avancées, elle forme un film nanométrique entre les conducteurs en cuivre et les substrats en silicium ou les couches diélectriques, empêchant efficacement la diffusion du cuivre et améliorant la fiabilité et les performances de la puce.
Électrode de contact et couche d'adhérence : Dans les matrices de transistors à couches minces (TFT) utilisées dans les panneaux d'affichage (OLED, Micro-LED), elle agit comme une électrode source/drain ou une couche d'adhérence entre l'électrode et le substrat pour améliorer la conductivité et la liaison.
Revêtements durs et résistants à l'usure
Secteur aérospatial et énergétique
Outils de coupe à grande vitesse : revêtus de revêtements superdurs à base de MoTi (tels que MoTiN) sur les surfaces des forets, fraises, plaquettes, etc., ce qui améliore considérablement leur dureté, leur dureté à chaud et leur résistance à l’usure pour la coupe à sec à grande vitesse.
Revêtement de précision pour moules : appliqué à la surface des moules d’injection et des moules de fonderie sous pression pour réduire le coefficient de frottement, empêcher le collage du produit et prolonger considérablement la durée de vie du moule.
Revêtements protecteurs pour composants haute température : Appliqués aux composants haute température tels que les aubes de moteur et les chambres de combustion, en tant que composants de revêtements anti-oxydation haute température et de barrière thermique.
Dispositifs à énergies nouvelles : Il peut être utilisé comme matériau d’électrode de contact arrière dans les cellules solaires à couches minces (telles que les CIGS), avec une bonne conductivité et une bonne stabilité.
description2
