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Tu es Al Slug
Matériaux d'emballage électronique et de gestion thermique
Application principale : En tant que matière première pour les alliages d'aluminium à haute teneur en silicium (tels qu'une teneur en Si supérieure à 30 %), il est utilisé pour préparer des substrats d'emballage électronique, des couvercles de dissipation thermique de processeur et des substrats de modules d'alimentation.
Avantages en termes de performances : faible coefficient de dilatation thermique (CTE) adapté aux puces en silicium pour éviter les défaillances dues aux cycles thermiques ; conductivité thermique élevée et évacuation rapide de la chaleur ; poids léger (seulement 1/3 de la densité du cuivre) pour les systèmes électroniques aérospatiaux.
Support de procédé : Moulage par métallurgie des poudres ou pressage à chaud sous vide pour garantir une faible porosité et une densité élevée.
Ingénierie des surfaces et revêtements fonctionnels
Application principale : cible de pulvérisation cathodique de Si Al Slug de haute pureté (grade 4N~6N) pour le revêtement optique et semi-conducteur.
Produits typiques : Film SiO₂/Si₃N₄ : utilisé dans le verre à faible émissivité (LOW-E) et les dispositifs optiques améliorant la transparence AR ; Couche barrière semi-conductrice : utilisée comme couche barrière de diffusion pour les interconnexions en cuivre dans la fabrication de plaquettes ; Panneau d’affichage : électrode TFT-LCD et couche conductrice d’écran tactile.
Exigences du procédé : La cible doit répondre aux critères suivants : pureté > 99,9 %, teneur en oxygène ≤ 6000 ppm et densité ≥ 2,2 g/cm³.
Alliages résistants à l'usure et matériaux de structure
Application principale : ajouté à la fonte d'aluminium-silicium comme alliage-mère pour améliorer la résistance à l'usure des composants mécaniques.
Pièces typiques : pistons automobiles, disques de frein, boîtes de vitesses (procédé de moulage par gravité).
Recherche scientifique et domaines émergents
Protection contre les rayonnements nucléaires : un alliage aluminium-silicium haute densité remplace les matériaux à base de plomb ; il est respectueux de l’environnement et résistant à la corrosion.
Matières premières pour l'impression 3D : des poudres pré-alliées sont utilisées pour la fusion sélective au laser (SLM) afin de fabriquer des dissipateurs thermiques complexes.
Innovation en matière de réfractaires : agrégat réfractaire synthétique à base de scories de silicium-aluminium pour les structures de protection des centrales nucléaires.
