Obxectivo de alúmina: aplicado a múltiples campos de fabricación de vangarda
Propiedades da película
Alto illamento: a película de alúmina preparada ten unha resistividade extremadamente alta (>10¹⁴ Ω·cm) e unha resistencia dieléctrica (~10 MV/cm), o que a converte nun material ideal para illamento e capas dieléctricas.
Alta dureza e resistencia ao desgaste: a dureza extremadamente alta da película (9 na escala de Mohs, só superada polo diamante) pode mellorar significativamente a resistencia aos arañazos e ao desgaste da superficie do dispositivo.
Excelente estabilidade química: Extremadamente resistente á maioría dos ácidos, álcalis e solventes, con excelente resistencia á corrosión e estabilidade a altas temperaturas.
Propiedades de pulverización catódica e formación de películas
Alta pureza e consistencia: a pureza ultraalta (≥99,9 %) e o estrito control da composición garanten un rendemento estable da película e evitan defectos eléctricos ou ópticos causados pola introdución de impurezas.
Formación de película densa e uniforme: a alta densidade do obxectivo (≥3,6 g/cm³) e o tamaño uniforme do gran permiten unha deposición de película de alta calidade con poucos defectos e boa uniformidade de espesor (inomoxeneidade ≤5%).
Estabilidade do proceso: a estrutura cerámica é estable, non é propensa a rachar ou perder po durante a pulverización catódica a longo prazo e ten unha longa vida útil.
Excelente estabilidade térmica: o punto de fusión é extremadamente alto (2054 °C) e as películas preparadas poden funcionar en ambientes de alta temperatura sen degradación.
Ampla compatibilidade de gases: pulverización catódica en ambientes de gas inerte (Ar), gas reactivo (O₂) ou gases mixtos cunha ampla xanela de proceso.
Boa adhesión: Boa adhesión a unha ampla gama de substratos (obleas de silicio, vidro, metais, etc.) e pódese usar como capa funcional ou protectora.
descrición2
Semicondutores e microelectrónica
Capa dieléctrica da porta: Serve como capa de illamento da porta para dispositivos MOSFET ou úsase en estruturas de apilamento de portas metálicas/medios de alta κ.
Capa de pasivación de circuítos integrados: deposítase unha película de Al₂O₃ na superficie do chip para protexer o circuíto interno do vapor de auga e da contaminación iónica do ambiente.
Dieléctrico de condensador de película: utilízase para preparar condensadores MIM (metal-illante-metal) de alta capacidade e alta estabilidade.
Óptica e Optoelectrónica
Revestimentos antirreflectantes: deposítanse películas antirreflectantes únicas ou múltiples en lentes, lentes de cámara e paneis de pantalla utilizando o seu índice de refracción axeitado.
Capa protectora óptica: aplícase á superficie de compoñentes ópticos como espellos láser e fiestras infravermellas como unha película protectora resistente ás abrasións e á corrosión.
Equipamento optoelectrónico: como barreira de embalaxe para pantallas OLED, células solares e outros dispositivos, bloquea eficazmente a penetración de auga e osíxeno e prolonga a vida útil do dispositivo.
Revestimento protector e resistente ao desgaste
Revestimento de moldes de ferramentas: o revestimento de Al₂O₃ deposítase na superficie das ferramentas de corte e dos moldes de estampado, o que mellora considerablemente a súa resistencia ao desgaste, a estabilidade térmica e a vida útil.
Aeroespacial e automotriz: Ofrece protección contra a oxidación e a corrosión a altas temperaturas para compoñentes críticos como os compoñentes do motor e as palas das turbinas.
Dispositivos biomédicos: Revestimentos funcionais para superficies como articulacións artificiais, ferramentas cirúrxicas, etc., que proporcionan superficies resistentes á abrasión, á corrosión e bioinertes.
Outros campos de vangarda
Almacenamento de gravacións magnéticas: Úsase en discos duros como capa protectora e illante para a cabeza.
Sensor: Actúa como unha capa illante ou protectora nos sensores MEMS.
Protección contra a corrosión: Ofrece protección anticorrosión de longa duración para substratos metálicos (como aceiro inoxidable e aliaxes de aluminio).
descrición2





