Obxectivo de tungsteno de alta pureza de 300 mm de ancho
características
Excelente calidade e estabilidade da formación da película
A película formada ten unha estabilidade térmica e unha inercia química extremadamente altas, é resistente á oxidación a altas temperaturas e pode funcionar a temperaturas superiores a 1000 °C;
A capa de película é densa e uniforme, con forte adhesión, compatible con varios substratos (como silicio, vidro, cerámica, etc.) e non é propensa a pelarse;
Tendo baixa resistividade e boa condutividade térmica, o que o fai axeitado para dispositivos electrónicos de alta potencia e alta frecuencia.
Rendemento eficiente do proceso de revestimento
A taxa de pulverización catódica é alta, a reproducibilidade do proceso é boa e a taxa de utilización do material obxectivo é alta, o que a fai axeitada para a produción continua a grande escala;
O tamaño de gran é pequeno e uniforme (normalmente controlado entre 10 e 40 μm), con baixa rugosidade superficial e poucos defectos;
Presenta boa estabilidade e consistencia da deposición en procesos como a pulverización catódica con magnetrón de corrente continua e HiPIMS.
Ampla gama de adaptabilidade ambiental e de procesos
descrición2
Aplicación
Semicondutores e microelectrónica
Revestimentos protectores e para altas temperaturas
Dispositivos de visualización e ópticos
Nova enerxía e sensores
descrición2
