0102030405
Obxectivo da aliaxe MoTi: material do núcleo para revestimento duro
Características funcionais clave
Capacidade de bloqueo da difusión do cobre: o seu valor fundamental é que pode bloquear eficazmente a propagación dos átomos de cobre aos materiais dieléctricos circundantes en procesos de alta temperatura e é unha barreira clave para manter a integridade eléctrica e o rendemento das estruturas de interconexión de cobre semicondutoras.
Excelente condutividade eléctrica: como capa de barreira de aliaxe metálica, a súa resistividade é moito menor que a das barreiras compostas como o nitruro de titanio, o que axuda a reducir o retardo RC dos cables de interconexión nos circuítos integrados.
Función de traballo axustable e rendemento óptico: Axustando a relación Ti/Mo, a función de traballo pódese axustar dentro dun certo rango para satisfacer as necesidades específicas de diferentes dispositivos optoelectrónicos para que coincidan co nivel de enerxía da interface do eléctrodo.
Interpretación integral de películas
Interpretación integral de películas
Unión interfacial: a película depositada presenta unha forte adhesión ao silicio, á sílice, ao vidro e a diversos substratos poliméricos, o que a fai ideal para resolver problemas de adhesión entre capas.
Propiedades mecánicas: A película ten unha alta dureza e unha boa tenacidade, o que pode mellorar significativamente a resistencia ao desgaste e aos arañazos da peza protexida e prolongar a súa vida útil.
Estabilidade térmica e química: a estrutura da película fina non é propensa ao engrosamento do gran nin ao cambio de fase en ambientes de alta temperatura e pode soportar a erosión de diversos ambientes químicos, o que garante a fiabilidade dos dispositivos en condicións adversas.
Características da artesanía e da sedimentaciónAlta taxa de deposición e eficiencia: a composición optimizada da aliaxe mellora significativamente a eficiencia do bombardeo iónico durante a pulverización catódica, o que resulta en maiores taxas de deposición e utilización do material.
Uniformidade extrema e baixa deposición de película con defectos: Grazas á microestrutura do obxectivo con alta densidade (≥ 99,5 % de densidade teórica) e grans finos (normalmente ≤ 30 μm), pódese conseguir unha deposición de película de alta calidade cunha distribución de espesor de película moi uniforme (inoxeneidade ≤5 %), unha superficie lisa e unha densidade de defectos moi baixa.
Pureza, estabilidade e fiabilidade extremas: as materias primas de pureza ultra alta (≥99,95 %) e o baixo contido de gas (osíxeno, nitróxeno, etc.) rigorosamente controlado garanten un proceso de pulverización catódica estable, minimizan os microarcos e a proxección de partículas e reducen os defectos da película.
descrición2
Semicondutores e microelectrónica
Capa de barreira de difusión de interconexión de cobre: utilizada na fabricación avanzada de chips lóxicos e chips de memoria, forma unha película a nanoescala entre os condutores de cobre e os substratos de silicio ou as capas dieléctricas, o que impide eficazmente a difusión do cobre e mellora a fiabilidade e o rendemento do chip.
Eléctrodo de contacto e capa de adhesión: nas matrices de transistores de película fina (TFT) empregadas en paneis de visualización (OLED, Micro-LED), actúa como un eléctrodo de fonte/drenaxe ou capa de adhesión entre o eléctrodo e o substrato para mellorar a condutividade e a unión.
Revestimentos duros e resistentes ao desgaste
Sector aeroespacial e enerxético
Ferramentas de corte de alta velocidade: Revestidas con revestimentos superduros a base de MoTi (como MoTiN) nas superficies de brocas, fresas, insercións, etc., o que mellora considerablemente a súa dureza, dureza vermella e resistencia ao desgaste para cortes en seco e de alta velocidade.
Revestimento de moldes de precisión: aplícase á superficie de moldes de inxección e moldes de fundición a presión para reducir o coeficiente de fricción, evitar que o produto se pegue e prolongar significativamente a vida útil do molde.
Revestimentos protectores para compoñentes de alta temperatura: aplícanse a compoñentes de alta temperatura como as láminas do motor e as cámaras de combustión, como compoñentes de revestimentos antioxidación de alta temperatura e de barreira térmica.
Novos dispositivos enerxéticos: pódese usar como material de eléctrodo de contacto posterior en células solares de película fina (como CIGS), con boa condutividade e estabilidade.
descrición2
