0102030405
Ti es Al Slug
Materiais de envasado electrónico e xestión térmica
Aplicación principal: Como materia prima para aliaxes de aluminio con alto contido en silicio (como un contido de Si superior ao 30%), utilízase para preparar substratos de envases electrónicos, cubertas de disipación de calor da CPU e substratos de módulos de potencia.
Vantaxes de rendemento: chip de silicio de baixo CTE para evitar fallos do ciclo térmico; alta condutividade térmica e rápida exportación de calor; lixeiro (só 1/3 da densidade do cobre) para sistemas electrónicos aeroespaciais.
Soporte do proceso: Moldeo por metalurxia en po ou prensado en quente ao baleiro para garantir unha baixa porosidade e unha alta densidade.
Enxeñaría de Superficies e Revestimentos Funcionais
Aplicación principal: obxectivo de pulverización catódica de SiAl Slug de alta pureza (grao 4N~6N) para revestimento óptico e de semicondutores.
Produtos típicos: película de SiO₂/Si₃N₄: utilizada en vidro de aforro de enerxía de baixa emisión, dispositivos ópticos que melloran a transparencia AR; capa de barreira de semicondutores: utilizada como capa de barreira de difusión para interconexións de cobre na fabricación de obleas; panel de visualización: eléctrodo TFT-LCD e capa condutora de pantalla táctil.
Requisitos do proceso: o obxectivo debe cumprir unha pureza > 99,9 %, un contido de osíxeno ≤ 6000 ppm e unha densidade ≥ 2,2 g/cm³.
Ligas e materiais estruturais resistentes ao desgaste
Aplicación principal: engádese á masa fundida de aluminio-silicio como aliaxe mestra para mellorar a resistencia ao desgaste dos compoñentes mecánicos.
Pezas típicas: pistóns de automóbiles, discos de freo, caixas de cambios (proceso de fundición por gravidade).
Investigación científica e campos emerxentes
Blindaxe contra a radiación nuclear: a aliaxe de aluminio-silicio de alta densidade substitúe os materiais a base de chumbo, o que é respectuoso co medio ambiente e resistente á corrosión.
Materias primas para a impresión 3D: os pós prealeados utilízanse para a fusión selectiva por láser (SLM) para fabricar disipadores de calor complexos.
Innovación refractaria: agregado refractario sintético de escoria de silicio-aluminio para estruturas de protección de centrais nucleares.
