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CrSi合金靶材:可依不同規格訂製

CrSi合金靶材是由鉻(Cr)和矽(Si)精確配比製成的高純度合金濺鍍靶材(矽含量通常在10-50原子百分比之間),專為磁控濺鍍等物理氣相沉積(PVD)製程而設計。其獨特的半導體和金屬複合特性使其在半導體積體電路、功能性薄膜感測器和高溫防護塗層等領域具有重要的應用價值。

    薄膜的功能特性

    可控電阻特性:CrSi薄膜具有寬電阻率範圍,可透過成分調整製備高精度電阻器。

    高熱穩定性:在高溫環境(≤800°C)下保持穩定的電氣性能,使其適用於高溫裝置。

    附著力強,耐腐蝕性佳:與陶瓷及矽基材結合牢固,耐酸性及氧化性環境腐蝕。

    高效率的濺鍍性能

    均勻的合金結構:高密度和低孔隙率確保濺鍍膜成分均勻一致。

    濺鍍缺陷少:高純度(≥99.9%)和低雜質含量(氧含量≤600 ppm)可減少薄膜形成缺陷。

    良好的結晶控制能力:可透過製程參數調節薄膜的晶體/非晶結構,以適應不同的應用需求。

    製程與整合的兼容性

    低溫薄膜沉積能力:可在≤200°C下沉積,與對溫度敏感的矽基半導體製程相容。

    適用於蝕刻和繪圖:相容於乾法/濕蝕刻工藝,具有高圖形精度,適用於微加工。

    與半導體製程相容:不含污染元素(例如鈉、鉀),滿足積體電路製造的要求。

    描述2

    半導體和微電子

    薄膜電阻材料:用於高精度薄膜電阻器(例如,晶片電阻器、積體電路負載電阻器)中,以提供穩定的溫度係數(TCR)。

    擴散阻擋層:抑制銅互連結構中的銅擴散,以提高元件可靠性。

    相變記憶體:作為 Ge-Sb-Te 系列相變記憶體的電極接觸層。

    感應器和功能器件

    溫度感測器:CrSi 薄膜用於製備高靈敏度溫度感測器(例如,汽車電子產品、工業溫度控制系統)。

    應變感測層:用作 MEMS 裝置中的壓阻材料,以實現機械應力訊號轉換。

    光電探測器:用於紅外線探測器的接觸電極和訊號傳輸層。

    新能源和光學技術

    太陽能電池電極:用作薄膜太陽能電池的背接觸層或透明導電氧化物(TCO)支撐層。

    光控薄膜:用作紅外線光學元件的反射層或吸收調節層。

    資料儲存和先進封裝

    磁記錄磁頭材料:用作硬碟磁頭的引線或屏蔽材料。

    晶圓級封裝:用於電阻器和隔離層,適用於 U-Chip 和 TSV 等先進封裝技術。

    描述2

    CrSi靶材性能表