MoTi合金靶材：硬塗層核心材料
主要功能特性
銅擴散阻隔能力：其核心價值在於能夠有效阻止高溫製程中銅原子向周圍介電材料的擴散，是維持半導體銅互連結構電氣完整性和良率的關鍵屏障。
優異的導電性：作為金屬合金阻擋層，其電阻率遠低於氮化鈦等化合物阻擋層，這有助於減少積體電路中互連線的 RC 延遲。
可調功函數和光學性能：透過調節 Ti/Mo 比，可以在一定範圍內調節功函數，以滿足不同光電元件對電極界面能階匹配的特定需求。
電影的綜合表現
電影的綜合表現
界面結合：沉積薄膜對矽、二氧化矽、玻璃和各種聚合物基材具有很強的黏附性，使其成為解決層間黏附問題的理想選擇。
機械性質：此薄膜具有高硬度和良好的韌性，可顯著提高被保護工件的耐磨性和抗刮擦性，延長使用壽命。
熱穩定性和化學穩定性：薄膜結構在高溫環境下不易發生晶粒粗化或相變，並且能夠承受各種化學環境的侵蝕，從而確保裝置在惡劣條件下的可靠性。
製程和沈積特徵高沉積速率和效率：最佳化的合金成分顯著提高了濺鍍過程中的離子轟擊效率，從而提高了沉積速率和材料利用率。
極高的均勻性和低缺陷薄膜沉積：由於靶材具有高密度（≥ 99.5% 理論密度）和細晶粒（通常 ≤ 30 μm）的微觀結構，可以實現高品質的薄膜沉積，薄膜厚度分佈高度均勻（不均勻性 ≤5%），表面光滑，缺陷密度極低。
極高的純度、穩定性和可靠性：超高純度原料（≥99.95%）和嚴格控制的低氣體含量（氧氣、氮氣等）確保了穩定的濺射過程，最大限度地減少了微電弧和粒子噴射，並減少了薄膜缺陷。
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半導體和微電子
銅互連擴散阻擋層：用於先進的邏輯晶片和儲存晶片製造，在銅導體和矽基板或介電層之間形成奈米級薄膜，有效防止銅擴散，提高晶片的可靠性和性能。
接觸電極和黏附層：在顯示面板（OLED、Micro-LED）中使用的薄膜電晶體（TFT）陣列中，它充當源/漏電極或電極與基板之間的黏附層，以改善導電性和黏合性。
堅硬耐磨塗層
航空航太和能源領域
高速切削刀具：在鑽頭、銑刀、刀片等的表面塗覆 MoTi 基（如 MoTiN）超硬塗層，大大提高了其硬度、紅硬性和耐磨性，適用於乾式高速切削。
精密模具塗層：應用於射出模具和壓鑄模具的表面，以降低摩擦係數，防止產品粘連，並顯著延長模具的使用壽命。
高溫部件的保護塗層：應用於引擎葉片和燃燒室等高溫部件，作為抗高溫氧化和隔熱塗層的組成部分。
新能源裝置：可用作薄膜太陽能電池（如CIGS）的背接觸電極材料，具有良好的導電性和穩定性。
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