你是 Al Slug
電子封裝和熱管理材料
核心應用：作為高矽鋁合金（如矽含量超過30%）的原料，用於製備電子封裝基板、CPU散熱罩和功率模組基板。
性能優勢：低熱膨脹係數匹配矽晶片，避免熱循環失效；高導熱性和快速散熱；輕質（密度僅為銅的1/3），適用於航太電子系統。
製程支援：採用粉末冶金或真空熱壓成型，以確保低孔隙率和高密度。
表面工程與功能塗層
核心應用：用於光學和半導體塗層的高純度SiAl Slag（4N~6N級）濺鍍靶材。
典型產品：SiO₂/Si₃N₄薄膜：用於LOW-E節能玻璃、AR透明增強光學元件；半導體阻擋層：用作晶圓製造中銅互連的擴散阻擋層；顯示面板：TFT-LCD電極和觸控螢幕導體。
製程需求：目標物純度應符合 > 99.9%，氧含量 ≤ 6000 ppm，密度 ≥ 2.2 g/cm³。
耐磨合金和結構材料
主要應用：作為中間合金添加到鑄造鋁矽熔體中，以提高機械部件的耐磨性。
典型零件：汽車活塞、煞車盤、變速箱（重力鑄造製程）。
科學研究與新興領域
核輻射屏蔽：高密度鋁矽合金取代鉛基材料，環保且耐腐蝕。
3D 列印原料：預合金粉末用於雷射選擇性熔化 (SLM) 以製造複雜的散熱器。
耐火材料創新：用於核電廠防護結構的矽鋁渣合成耐火骨材。
