MoTi合金靶材：硬涂层核心材料
主要功能特性
铜扩散阻隔能力：其核心价值在于能够有效阻止高温工艺中铜原子向周围介电材料的扩散，是维持半导体铜互连结构电气完整性和良率的关键屏障。
优异的导电性：作为金属合金阻挡层，其电阻率远低于氮化钛等化合物阻挡层，这有助于减少集成电路中互连线的 RC 延迟。
可调功函数和光学性能：通过调节 Ti/Mo 比，可以在一定范围内调节功函数，以满足不同光电器件对电极界面能级匹配的特定需求。
电影的综合表现
电影的综合表现
界面结合：沉积薄膜对硅、二氧化硅、玻璃和各种聚合物基材具有很强的粘附性，使其成为解决层间粘附问题的理想选择。
机械性能：该薄膜具有高硬度和良好的韧性，可显著提高被保护工件的耐磨性和抗刮擦性，延长使用寿命。
热稳定性和化学稳定性：薄膜结构在高温环境下不易发生晶粒粗化或相变，并且能够承受各种化学环境的侵蚀，从而保证器件在恶劣条件下的可靠性。
工艺和沉积特征高沉积速率和效率：优化的合金成分显著提高了溅射过程中的离子轰击效率，从而提高了沉积速率和材料利用率。
极高的均匀性和低缺陷薄膜沉积：由于靶材具有高密度（≥ 99.5% 理论密度）和细晶粒（通常 ≤ 30 μm）的微观结构，可以实现高质量的薄膜沉积，薄膜厚度分布高度均匀（不均匀性 ≤5%），表面光滑，缺陷密度极低。
极高的纯度、稳定性和可靠性：超高纯度原材料（≥99.95%）和严格控制的低气体含量（氧气、氮气等）确保了稳定的溅射过程，最大限度地减少了微电弧和粒子喷射，并减少了薄膜缺陷。
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半导体和微电子
铜互连扩散阻挡层：用于先进的逻辑芯片和存储芯片制造，在铜导体和硅衬底或介电层之间形成纳米级薄膜，有效防止铜扩散，提高芯片的可靠性和性能。
接触电极和粘附层：在显示面板（OLED、Micro-LED）中使用的薄膜晶体管（TFT）阵列中，它充当源/漏电极或电极与基板之间的粘附层，以改善导电性和粘合性。
坚硬耐磨涂层
航空航天和能源领域
高速切削刀具：在钻头、铣刀、刀片等的表面涂覆 MoTi 基（如 MoTiN）超硬涂层，大大提高了其硬度、红硬性和耐磨性，适用于干式高速切削。
精密模具涂层：应用于注塑模具和压铸模具的表面，以降低摩擦系数，防止产品粘连，并显著延长模具的使用寿命。
高温部件的保护涂层：应用于发动机叶片和燃烧室等高温部件，作为抗高温氧化和隔热涂层的组成部分。
新能源器件：可用作薄膜太阳能电池（如CIGS）的背接触电极材料，具有良好的导电性和稳定性。
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