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Molybdän-Target: speziell für die Sputterbeschichtung verwendet
Hochtemperaturstabilität und mechanische Eigenschaften
Extrem hoher Schmelzpunkt: 2623°C, wodurch die strukturelle Stabilität in einer Hochtemperatur-Sputterumgebung (300~800°C) erhalten bleibt und eine hohe Beständigkeit gegen thermische Verformung besteht;
Hochtemperaturfestigkeit: Es behält auch bei hohen Temperaturen seine hohe Härte und Kriechfestigkeit bei, wodurch sichergestellt wird, dass das Zielmaterial bei Langzeitprozessen nicht reißt oder sich verformt;
Wärmeausdehnungskoeffizient (4,8×10⁻⁶/K): Gute thermische Verträglichkeit mit Silizium- und Glassubstraten, wodurch Delamination oder Rissbildung durch thermische Spannungen im Film reduziert werden;
Leitfähigkeit und Wärmemanagementleistung
Hohe Leitfähigkeit: Verbesserung der Sputtereffizienz und Reduzierung des Energieverbrauchs im Prozess;
Hohe Wärmeleitfähigkeit: leitet die Sputterwärme schnell ab, um Risse im Target oder Tropfenbildung durch lokale Überhitzung zu verhindern und die Gleichmäßigkeit der Filmschicht zu gewährleisten;
Charakteristika der Dünnschichtabscheidung
Niedrige Sputterrate: Hohe Anregungsleistung ist erforderlich, aber die Sedimentfilmschicht ist dicht und die Haftung stark;
Hohe Dichte: Verringerung der Porosität und von Defekten beim Sputtern, Verbesserung der Filmreinheit und Kompaktheit;
Kontrollierbare Korngröße: Durch Prozessoptimierung wird eine feine Kornstruktur erreicht, Sputterpartikel werden reduziert und die Oberflächengüte der Filmschicht verbessert;
Chemische Stabilität und Multifunktionalität
Chemische Stabilität und Multifunktionalität
Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen die meisten Säuren, Laugen und Prozessgase (wie O₂, N₂), geeignet für reaktives Sputtern (wie z. B. abgeschiedenes MoO₃, MoN);
Niedrige Sauerstoffaffinität: oxidiert nicht leicht bei hohen Temperaturen, erhält die Eigenschaften des hochreinen Metallfilms (der Sauerstoffgehalt des Hohlraums muss kontrolliert werden);
Beschreibung2
Halbleiterfertigung und Flachbildschirme
Verbindungs- und Gate-Materialien: für die Abscheidung von Mo/MoN-Sperrschichten;
Kontaktschicht: als Source-/Drain-Elektrode in der TFT-Rückwandplatine des OLED-Displays;
TFT-Array-Elektrode: abgeschiedene Mo/Al/Mo-Schichtstruktur;
Transparente leitfähige Filmträgerschicht (TCO): Mo-Rückelektrode für Perowskit-Solarzellen;
Neue Energie- und optische Geräte
Dünnschichtsolarzellen: Das Rückelektrodenmaterial von CIGS-Zellen (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid);
Infrarotspiegel: Optische Geräte, die die hohe Infrarotreflexion von Molybdän nutzen.
Infrarotspiegel: Optische Geräte, die die hohe Infrarotreflexion von Molybdän nutzen.
Beschreibung2
